Novo flash 3D NAND promete triplicar capacidade de SSDs

SSDs padrão para o consumidor vão aumentar suas capacidades para até 10TB de armazenamento, graça a uma nova memória flash 3D NAND que a Intel e a Micron apresentaram nesta quinta-feira, 26/3.

As duas empresas, parceiras há bastante tempo no desenvolvimento de flash NAND, disseram que o foco não é criar chips flash maiores, mas mais compactos. Como acontece em grandes cidades, quando você fica sem espaço, o jeito é ir para o alto.

Executivos das duas empresas afirmaram que, ao “empilhar” a NAND, eles conseguem aumentar bastante a capacidade. A nova tecnologia 3D NAND empilha as células flash verticalmente em 32 camadas para alcançar uma célula multinível (MLC)de 2556Gbit e uma célula de nível triplo (TLC) de 384Gbit que se encaixam dentro do pacote padrão. Ambas dizem que essa abordagem permitirá uma maior eficiência e menor custo.

Junte vários desses, e o resultado final é o triplo da capacidade dos drives atuais, pelo menos inicialmente. Para um drive SATA padrão de 2.5 polegadas, isso significa até 10TB; para o drive do tipo M.2 usado na maioria dos laptops, a 3D NAND vai aumentar as capacidades para até 3.5GB.

“Essa tecnologia 3D NAND tem potencial para criar mudanças fundamentais no mercado”, afirma o VP da Micron, Brian Shirley. “A profundidade de impacto que o flash possui até hoje – desde smartphones até supercomputação otimizada por flash – está realmente apenas raspando na superfície do que é possível.”

Os chips já estão sendo testados nas empresas, e a Intel disse que espera oferecer os produtos para venda usando os chips 3D na segunda metade do ano. No entanto, a empresa não informou quanto tempo os chips duram.

A Intel afirmou que espera oferecer produtos usando os novos chips NAND ainda neste ano.

Fonte:IDGNOW